半導體產業入門班 第1梯次
課程時數
90小時
上課方式
採遠距教學
適合對象
1.無相關程式基礎，不熟悉產業科技知識，對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域，並有跨域或轉職意願，還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中55歲以下皆可報名。
開課期間：
2026/01/31(六) - 2026/04/20(一)
報名截止
2026/01/22(四) 23:59
【上課時間】
每週一、三 晚上 18:30~21:30
每週六早上 9:00~12:00
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課程名稱 |
課程內容 |
時數 |
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半導體封裝 |
1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 |
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自動光學檢查AOI |
1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 |
6 |
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半導體微影技術 |
1.光CMOS 基礎原理與應用 |
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光學與光電子學 |
1.波動光學基礎與干涉、繞射 |
15 |
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IC製程計量與缺陷檢測 |
1.品質度量與指標 |
6 |
| 顯示技術概論 |
1.液晶.顯示原理和色彩 |
6 |
| 半導體設備介紹 |
1.基礎設備維修與半導體知識 |
15 |
| 雷射應用 |
1.雷射基礎原理/增益介質 |
15 |
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90 |
