半導體產業入門班 第1梯次
課程時數
90小時
上課方式
採遠距教學
適合對象
1.無相關程式基礎,不熟悉產業科技知識,對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域,並有跨域或轉職意願,還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中皆可報名。
開課期間:
2026/01/31(六) - 2026/04/20(一)
報名截止
2026/02/01(日) 23:59
90小時
採遠距教學
1.無相關程式基礎,不熟悉產業科技知識,對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域,並有跨域或轉職意願,還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中皆可報名。
2026/01/31(六) - 2026/04/20(一)
2026/02/01(日) 23:59
課程名稱 | 課程內容 | 時數 |
半導體封裝 | 1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 | 15 |
自動光學檢查AOI | 1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 | 6 |
半導體微影技術 | 1.光CMOS 基礎原理與應用 2.微影製程導論 3.多重圖案化 | 12 |
光學與光電子學 | 1.波動光學基礎與干涉、繞射 2.光的偏振 3.波導管介紹與分析 4.Fresnel Equation介紹 5.LED與光偵測器簡介 | 15 |
| IC製程計量與缺陷檢測 | 1.品質度量與指標 | 6 |
| 顯示技術概論 | 1.液晶.顯示原理和色彩 | 6 |
| 半導體設備介紹 | 1.基礎設備維修與半導體知識 | 15 |
| 雷射應用 | 1.雷射基礎原理/增益介質 | 15 |
90 |