半導體與光學培訓班 第4梯次
課程時數
60小時
上課方式
採遠距教學
適合對象
1.無相關程式基礎,不熟悉產業科技知識,對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域,並有跨域或轉職意願,還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中55歲以下皆可報名。
開課期間:
2025/03/31(一) - 2025/03/27(四)
報名截止
2025/03/27(四) 23:59
60小時
採遠距教學
1.無相關程式基礎,不熟悉產業科技知識,對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域,並有跨域或轉職意願,還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中55歲以下皆可報名。
2025/03/31(一) - 2025/03/27(四)
2025/03/27(四) 23:59
課程名稱 | 課程內容 | 時數 |
半導體封裝概論 | 1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 | 15 |
自動光學檢查AOI | 1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 | 6 |
半導體微影技術 | 1.光阻 2.微影系統 3.發展趨勢 4.極紫外光微影 5.多重圖案化 | 15 |
光學與光電子學 | 1.幾何與波動光學 2.雷射、雷射二極體、LED 3.光偵測器、太陽能電池 | 15 |
量測儀器原理分析 | 1.分析儀器導論 2.紫外光、紅外光、X光、拉曼光譜法 3.電子顯微鏡 | 3 |
LCD顯示器原理導論 | 1.液晶顯示器原理 2.TFT LCD操作原理 3.薄膜電晶體製程 4.有機發光二極體OLED | 6 |
60 |