半導體與光學培訓班 第3梯次
課程時數
60小時
上課方式
適合對象
1.無相關程式基礎，不熟悉產業科技知識，對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域，並有跨域或轉職意願，還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中皆可報名。
開課期間：
2024/10/22(二) - 2024/12/14(六)
報名截止
2024/10/17(四) 23:59
【上課時間】
每週二、四 晚上 18:30~21:30
每週六早上 9:00~12:00
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課程名稱 |
課程內容 |
時數 |
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半導體封裝概論 |
1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 |
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自動光學檢查AOI |
1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 |
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半導體微影技術 |
1.光阻 2.微影系統 3.發展趨勢 4.極紫外光微影 5.多重圖案化 |
15 |
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光學與光電子學 |
1.幾何與波動光學 2.雷射、雷射二極體、LED 3.光偵測器、太陽能電池 |
15 |
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量測儀器原理分析 |
1.分析儀器導論 2.紫外光、紅外光、X光、拉曼光譜法 3.電子顯微鏡 |
9 |
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