半導體產業入門班 第2梯次

課程時數

66小時

上課方式

採遠距教學

適合對象

1.無相關程式基礎,不熟悉產業科技知識,對半導體領域有興趣者。

2.想進入半導體領域,並有跨域或轉職意願,還在尋找方向者。

3.目前在職中或待業中皆可報名。

開課期間:

2026/05/18(一) - 2026/07/25(六)

報名截止

2026/05/14(四) 23:59

 

【上課時間】

每週一、三 晚上 18:30~21:30
每週六早上 9:00~12:00

課程名稱

課程內容

時數

半導體封裝

1.晶片封裝

2.封裝流程、常見封裝型態

3.封裝產業鏈

4.晶片發展趨勢

15

自動光學檢查AOI

1.光學檢測系統

2.網路連接

3.動力控制

6

光學與光電子學

1.波動光學基礎與干涉、繞射
2.光的偏振
3.波導管介紹與分析
4.Fresnel Equation介紹 
5.LED與光偵測器簡介

15

半導體設備介紹

1.基礎設備維修與半導體知識
2.核心半導體設備操作與維護
3.微影與研磨技術基礎
4.濕式化學處理與設備清潔
5.設備控制檢測與維修

15
雷射導論與應用

1.雷射基礎原理/增益介質
2.雷射激發光源
3.雷射共振腔
4.雷射應用

15
  

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