半導體產業入門班 第4梯次
課程時數
66小時
上課方式
遠距教學
適合對象
1.無相關程式基礎，不熟悉產業科技知識，對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域，並有跨域或轉職意願，還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中皆可報名。
開課期間：
2026/11/16(一) - 2027/01/08(五)
報名截止
2026/11/12(四) 23:59
【上課時間】
每週一、三 、五晚上 18:30~21:30
部分週六早上 9:00~12:00
課程名稱 | 課程內容 | 時數 |
半導體封裝 | 1.晶片封裝概論 2.傳統封裝(打線封裝) 3.基板介紹(載板) 4.高階封裝(覆晶封裝) 5.晶圓級封裝, 先進封裝 | 15 |
自動光學檢查AOI | 1.光學檢測系統 | 6 |
光學概論與光電子學 | 1.波動光學基礎與干涉、繞射 2.光的偏振 3.光學概論與光電子學 4.波導管介紹與分析 5.LED與光偵測器簡介 | 15 |
| 半導體設備介紹 | 1.基礎設備維修與半導體知識 | 15 |
| 雷射導論與應用 | 1.雷射基礎原理/增益介質 | 15 |
66 |
