半導體與光學培訓班 第二梯次
課程時數
60小時
上課方式
採遠距教學
適合對象
1.無相關程式基礎，不熟悉產業科技知識，對半導體領域有興趣者。
2.想進入半導體領域，並有跨域或轉職意願，還在尋找方向者。
3.目前在職中或待業中皆可報名。
開課期間：
2024/04/22(一) - 2024/06/05(三)
報名截止
2024/04/25(四) 23:59
【上課時間】
每週一、三 晚上 18:30~21:30
每週六早上 9:00~12:00
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課程名稱 |
課程內容 |
時數 |
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半導體封裝概論 |
1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 |
15 |
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半導體自動化設備 |
1.自動化概論 2.設備簡介 |
9 |
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半導體微影技術與量測 |
1.投影成像、光阻 2.改善解析度 3.EUV 4.微影系統 |
15 |
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光學與光電子學 |
1.幾何與波動光學 2.雷射、雷射二極體、LED 3.光偵測器、太陽能電池 |
15 |
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自動光學檢查AOI |
1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 |
6 |
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60 |
